项目领域：第三代半导体
项目简介：本项目是北京中博芯半导体科技有限公司的AlGaN基紫外LED芯片和Si基GaN外延材料和器件新建项目工程，项目投入总资金11,476.72万元，其中建设投资5,709.92万元，流动资金1,403.32万元。项目建成后将在形成6寸Si基GaN系列外延片1.6万片/年、UV-LED芯片260KK/年的生产能力。
项目单位：北京中博芯半导体科技有限公司
项目领域：第三代半导体
项目简介：本项目是北京中博芯半导体科技有限公司的AlGaN基紫外LED芯片和Si基GaN外延材料和器件新建项目工程，项目投入总资金11,476.72万元，其中建设投资5,709.92万元，流动资金1,403.32万元。项目建成后将在形成6寸Si基GaN系列外延片1.6万片/年、UV-LED芯片260KK/年的生产能力。
项目单位：北京中博芯半导体科技有限公司