项目领域：集成电路设计
项目简介：物联网终端传感微电材料与微硅集成，实现了行业首款物联网MEMS微硅传感芯片SoC国产化，产品性能达到国际一流水平。在产品开发方面坚持市场需求导向的IPD开发流程，基于创新自主开发的CMOS-MEMS传感技术、高精度数模/模数转换技术、RISC-V自主处理器内核、低功耗通信技术、射频识别技术、非挥发存储技术，团队成功研发出首款国产32位、超低功耗自主RISC-V架构的光电烟雾微传感SOC芯片。
项目单位：中科德诺微电子（深圳）有限公司
项目领域：集成电路设计
项目简介：物联网终端传感微电材料与微硅集成，实现了行业首款物联网MEMS微硅传感芯片SoC国产化，产品性能达到国际一流水平。在产品开发方面坚持市场需求导向的IPD开发流程，基于创新自主开发的CMOS-MEMS传感技术、高精度数模/模数转换技术、RISC-V自主处理器内核、低功耗通信技术、射频识别技术、非挥发存储技术，团队成功研发出首款国产32位、超低功耗自主RISC-V架构的光电烟雾微传感SOC芯片。
项目单位：中科德诺微电子（深圳）有限公司